我國科學家實現(xiàn)材料突破可用于開發(fā)低功耗芯片
記者近日從中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所獲悉,該所狄增峰研究員團隊研發(fā)出面向二維集成電路的單晶氧化鋁柵介質(zhì)材料——人造藍寶石,。這種材料具有卓越的絕緣性能,,未來可用于開發(fā)低功耗芯片。相關(guān)成果7日發(fā)表在國際學術(shù)期刊《自然》上,。
“傳統(tǒng)的柵介質(zhì)材料在厚度減小到納米級別時,,其與二維半導(dǎo)體溝道材料間的界面特性,會導(dǎo)致電流泄漏,,增加芯片的能耗和發(fā)熱量,。單晶柵介質(zhì)材料能形成完美界面,但通常需要較高的工藝溫度,,易對二維半導(dǎo)體材料造成損傷,,也難以達成理想的絕緣效果?!钡以龇逭f,。而他們開發(fā)的單晶氧化鋁柵介質(zhì)材料,即使在厚度僅為1納米時,,也能有效阻止電流泄漏,。
氧化鋁為藍寶石的主要構(gòu)成材料。傳統(tǒng)氧化鋁材料通常呈無序結(jié)構(gòu),,在極薄層面上的絕緣性能不佳,。團隊采用單晶金屬插層氧化技術(shù),在室溫下精準控制氧原子一層一層地有序嵌入金屬元素的晶格中,,最終得到穩(wěn)定,、化學計量比準確、原子級厚度均勻的氧化鋁薄膜晶圓,。
□據(jù)《科技日報》
責任編輯:鐘磊
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